据Digitimes报道，从IC代理、系统端与功率元件供应链传出，罗姆半导体将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。

据罗姆上海子公司董事长藤村雷太在涨价函中指出，原材料等成本结构持续上涨，为了应对公司后续的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，公司决定涨价。

罗姆作为日本头部功率半导体IDM大厂，创立于1958年，产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。近年来，罗姆的业务重心正向载应用倾斜。

除此之外，另一国际芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。

恩智浦位于全球汽车芯片第一梯队，半数以上的收入来自汽车部门，核心产品为车规级MCU。

恩智浦在最新业绩说明会上表示，新能源车在加速渗透，接下来的供不应求关系，将会带给公司源源不断的订单。根据目前及2023年的NCNR（指其不可取消不可退货制度）订单水平，恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。同时，公司对价格稳定抱有信心，因为供需关系不会缓解。

据行业分析师称，如今，平均电动汽车需要大约 2,000 个芯片，这比目前上路的汽车至少多出 50% 的半导体含量。因此，恩智浦首席执行官Sievers 表示，对其芯片的需求将超过目前的供应紧张。

报道指出，功率半导体业内人士坦言，车用芯片也存在结构性短缺，功率半导体与MCU目前还是相对吃紧，据了解IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上，供应链目前仍盛传，2023年车用芯片包括功率半导体等，涨势可能延续。

以下是根据市场情况，整理的ST、英飞凌、安森美等涉及车用芯片的厂商动态。

1、ST订单能见度约18个月，高出2022年产能30%

意法半导体CEO Jean-Marc Chery透露，据销售及运营计划显示，公司在今年内产能已完全饱和，产能利用率超过90%。目前最大客户包括苹果及特斯拉。

早前，Jean-Marc Chery还表示，目前积压订单能见度约18个月，远高于ST目前及已规划的2022年产能，今年车用芯片产能也已销售一空。

2、英飞凌25%订单一年内无法交货

虽然消费市场疲软，手机芯片等消费类芯片的库存已出现过多的情况，但很多迹象表明，目前工业、汽车类的芯片仍然坚挺，芯片缺货正从结构性缺货转化为局部或者特定领域缺货。

据统计，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%至370亿欧元(约合人民币2671亿元)，是2021财年营收的3.3倍。Helmut Gassel指出，这些订单当中超过五成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力，晶圆代工厂产能仍远低于整体需求。

2020年三季度英飞凌IGBT产品的交期为18-20周，而2022年二季度已拉长至39-50周，是正常交期的2倍以上。虽然英飞凌已宣布扩产计划，但由于车载芯片产能建设、生产、上车周期很长，现在扩产的产能也只能在2023年之后才能释放出来，短期压力仍难以缓解。

3、安森美车用IGBT订单已满

2022年Q2安森美的芯片交期受产能限制继续延长，如模拟器件中最紧缺的传感器18-52周，分立器件中，Mos管、二三极管、晶体管交期在50周以上，蓝牙模块拉长至16-30周，存储器最长到40周，虽然市场有部分现货到货，但价格还是普遍在10倍以上。据了解，安森美表示车用IGBT订单已满，接单空间有限。