1.台积电放缓扩产计划，恐冲击IC设备及材料需求

据财联社引述中国台湾电子时报，2023年首季营收不如预期的台积电开始修正营运蓝图。据半导体供应链透露，台积电近期传出，在高雄、南科、中科与竹科的多个扩产计画将全面放缓与产能重新调配。

此策略恐将冲击全球设备、材料供应链，但对台积电来说，终于可松一口气，反而是最好安排，在需求低迷与通胀压力下，短期可降低建置与设备折旧等高昂成本费用，同时产能闲置危机也大减。台积电则表示，目前为缄默期无法回应，20日法说会上会进一步说明。

2.瑞萨发布首颗22纳米MCU样片，第四季度全面上市

4月11日，瑞萨电子宣布推出基于22nm制程的首颗MCU，能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。

该新品扩展了瑞萨基于32位Arm Cortex-M内核的RA产品家族，该新型无线MCU支持低功耗蓝牙5.3，并集成了软件定义无线电。它以构建长生命周期产品为目标，为用户提供了适用于未来应用的解决方案。瑞萨现已向部分用户提供新器件样片，预计将于2023年第四季度全面上市。

3.IDC：第一季度全球PC出货量下跌29%

据快科技报道，研机构IDC最新报告显示，今年一季度全球PC出货量暴跌29%至5690万台，低于2019年初的水平，而用户的需求还在减弱。

在领头羊中，联想集团和戴尔科技的出货量跌幅均超过30%，惠普的跌幅为24.2%。各大品牌无一幸免，华硕电脑以30.3%的降幅跻身前五。苹果的出货量同比下降了40.5%。

展望2024年，IDC的研究人员预计，受老旧硬件更新和全球经济改善的共同推动，个人电脑制造商的出货量可能会出现反弹。

4.封测厂日月光首季营收迎七季度低点

据中国台湾工商时报报道，半导体封测龙头日月光投控11日公告第一季集团合并营收1308.91亿新台币，同比减少9.4%，为2021年第三季以来的七个季度低点。

法人表示，第一季营收下滑主要是受到消费性芯片库存调整影响客户下单，以及大客户苹果的出货进入传统淡季。由于苹果第二季会开始为新一代iPhone及MacBook等芯片备货，系统级封装接单将进入成长循环，只要智能型手机相关芯片封测订单止跌回升，第二季集团合并营收可望较上季成长逾1成，下半年营收表现会明显优于上半年。

5.存储器库存压力难解，第二季触底希望落空

据科创板日报引述中国台湾电子时报，存储器市场的庞大库存压顶难以去化，迫使龙头厂三星电子撑不住产业寒冬严峻将跟进减产。

多家业界人士指出，上游原厂向供应链四处塞货情况严重，尤其是云端数据中心面对库存去化缓慢，几乎已无力再收货，估计原厂加上在供应链的存货可能高达7-9个月。2023年第二季产业触底的期望落空，即使到年底可能都无法完全解决库存压力。

6.日本半导体制造设备销售额已连续5个月环比下滑

据TechWeb引述外媒报道， 日本半导体制造设备协会的数据就显示，到今年2月份，日本半导体制造设备的销售额已连续5个月环比下滑，去年10月份，日本半导体制造设备的销售额还高达3809.29亿日元，折合约28.95亿美元，但随后的4个月，环比分别下滑8.9%、3.3%、8.6%和2.2%，今年2月份环比再下滑1.9%，降至2941.69亿日元。

由于消费电子产品的需求，还没有明显好转的迹象，对半导体部件的需求依然低迷，这也就意味着相关设备的销售额在3月份及之后一段时间，环比有可能继续下滑。