慕尼黑上海电子展(electronica China)是从电子产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台，2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）举办，涵盖新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等技术话题。泰克本次携宽禁带半导体全产业链测试方案及智能汽车全栈式测试方案亮相慕展，期待与您在现场共同探讨交流测试技术，从测试着手，搞定各类产品开发难题。

新品展示

为了使工程师以越来越轻松和准确的方式持续创新, 我们"软硬”兼施，持续推出改变工程师传统工作方式、能帮助缩短产品开发周期的新品，并定期更新软件，增加新功能及新型号。

现场为您带来自推出后斩获各类电子界设计大奖的新2系列MSO混合信号示波器，以及为设计和验证PCIe Gen 3和Gen 4主板、插卡和系统提供的专用测试工具TMT4 PCIe性能综合测试仪。

宽禁带半导体全产业链测试方案

以SiC、GaN为代表的第三代半导体给客户带来更多的测试和应用挑战，泰克携手Tektronix Solution Partner针对第三代半导体提供动静态及老化测试解决方案助力精准测试，本次展会现场将有两大重量级半导体参数测试系统亮相。

n 半导体功率器件动态特性测试系统DPT1000A

n 动静态综合老化测试系统HTXB-1000D

智能汽车全栈式测试方案

泰克致力于成为智能汽车测试的领跑者，走在行业发展趋势前沿，聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电（电驱、电池、电控）领域，持续投入和专注于智能汽车测试的重要测试点，为客户提供安全、可靠、高效的智慧出行测试解决方案。

前沿科技探索

泰克为前沿材料研究（如忆阻器、OFET、碳基材料等）提供电学特性的测试方案。电学特性是许多材料研究的重点，常见的测试参数：包括电阻率，方阻，载流子浓度，载流子迁移率等，同时我们也推出了一系列教学课程与白皮书助您理解新一代半导体材料的特性和实际应用，以及其测试痛点。

新品和测试方案演示之外，泰克还参加了7月11日下午芯师爷打造的【2023汽车电子产业嘉年华】“汽车 • 圆桌Talk”。“汽车 • 圆桌Talk”现场邀请产业链企业高管、行业大咖进行演讲，围绕自动驾驶技术、车身电子技术、汽车智能座舱、汽车动力电池等话题进行交流，探讨汽车半导体产业现状和未来趋势，助力产业发展。泰克科技中国区市场总监项佳莹发表题为“碳就未来 测试为先”的主题报告，针对新能源汽车和智能汽车分享了泰克对产业难题的理解和领先解决方案。